运用SEM-EDS分析产品异常区域与正常区域以定位故障根源、在产品失效分析中，扫描电子显微镜（SEM）与能谱仪（EDS）联用技术是定位微观缺陷和找出根本原因的强大工具。其核心方法是通过对异常区与正常区进行对比分析，从而揭示问题本质。分析流程通常如下：首先，利用SEM的高分辨率成像精准定位异常区域（如腐蚀点、裂纹、异物、镀层脱落等），并同时选取邻近的正常区域作为对比基准。随后，分别对这两个区域进行EDS元素成分分析。通过对比两者的元素种类与含量差异，可以高效地找出故障根源。

异常区域检测出正常区域没有的元素：如检测出氯（Cl）、硫（S）等腐蚀性元素，可指向外部环境引起的腐蚀；检出硅（Si）、钙（Ca）等元素，可能表明表面存在污染物或外来杂质。

异常区域与正常区域的元素比例显著不同：如镀层脱落处发现氧（O）含量急剧升高，表明发生了氧化；焊点虚焊处发现助焊剂残留元素富集，或关键合金元素缺失，指向工艺不当。

元素分布异常：通过EDS面扫描，可直观看到特定元素在异常点富集或缺失，从而清晰揭示裂纹扩展路径、腐蚀起始点或镀层不均匀等问题。

SEM-EDS的对比分析能够将微观形貌与化学成份直接关联，为快速、准确地诊断产品失效原因提供决定性证据。

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