可靠性试验的目的是在研制阶段使产品达到预定的可靠性指标，在产品研制定型时进行可靠性鉴定，在生产过程中控制产品的质量，对产品进行筛选以提高整批产品的可靠性水平。 检测可靠性试验为您的产品研发与生产提供技术支持。

 一般来说，可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。

       芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命）等。

常见测试项目
 

项目意义

       可以为产品设计和工艺改进提供依据，指引产品可靠性工作方向；可以用于查明故障原因，有效提出并实施可靠性改进措施；可以提高产品成品率和使用可靠性，降低维护维修成本；可明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。

常见检测标准

GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温

GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

GBT 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验

GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h＋12h循环）

GB-T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Ka：盐雾

GBT 2423.10-2008 电工电子产品环境试验 振动（正弦）

GBT 2423.8-1995 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ed：自由跌落