一、手机/平板

测试项目

振动/包装振动/高低温/湿热试验/盐雾试验/防尘防水/耐试剂/机械冲击/跌落/力值/拉伸速度/压缩速度/包装抗压/百格测试/铅笔硬度/自由跌落/微跌落/滚筒/插拔寿命/扭曲/按键寿命/纸带耐久/软压/硬压/四点弯折/TP拉力/钢球冲击/耐摩擦等。

二、连接器

测试项目

插拔力/耐久性/绝缘电阻/耐电压/振动/机械冲击/混合气体腐蚀/气密性/可焊接性/应力腐蚀/高低温/湿热试验/冷热冲击/盐雾试验/防尘防水等。

三、PCB

测试项目

高温储存/低温储存/温湿度储存/温度冲击/温度循环/温湿度循环/热老化/高压蒸煮/盐雾试验和盐雾交变/沙尘/振动/机械冲击/跌落/相对漏电起痕指数/互连电阻/电路连通性/电气强度/绝缘电阻/表面绝缘电阻/表面电阻率和体积电阻率等。

四、LED灯

测试项目

高温储存/低温储存/温湿度储存/温度冲击/温度循环/温湿度循环/热老化/盐雾试验和盐雾交变/沙尘/振动/机械冲击/跌落/寿命试验/电气强度/ 绝缘电阻/ 防尘防水/光通量/色温/照度等。

五、元器件

测试项目

电参数测试/抗静电等级验证/温湿度敏感等级验证/ 封装质量验证/可靠度测试/失效分析/综合品质验证/元件材料分析/元件机械物理分析/元件寿命测试等。