焊料是由金属合金制成的材料，主要用于填充工件之间的间隙，使工件牢固结合。常见的焊料金属包括银、金、钯等贵金属及其合金。
焊料的主要成分和特性如下：
银焊料：银中加入铜、锌、镉、钼、锡、磷等元素，形成不同的合金系统。银焊料的熔点在600-900℃之间，用于铜、铁、钛、镍及其合金的钎焊1。
金焊料：金中加入铜、银、锌、钯、镍、锗、锡、硅等元素，形成多种合金系统。金焊料的熔点范围广泛，从低温到高温不等，适用于电子、飞机、真空器件的钎焊1。
钯焊料：钯中加入银、铜、钴、镍、锰等元素，形成钯基合金。钯焊料具有良好的耐腐蚀性和高温稳定性，适用于特定的高温环境1。
添加微量金属的目的主要是为了改善焊点的特殊要求，例如增加焊料的润湿性、强度和抗疲劳性。例如，在焊料中加入银可以提高润湿性和焊点强度，但银含量过高会使焊点变脆2。其他金属如锌、铋、铜等也有类似的作用，用于调整熔点、强度和润湿性。
银焊料指银中加入Cu,Zn,Cd,Mo,Sn,P等元素，形成了Ag-Cu系、Ag-Cu-Zn系、Ag-Cu-Sn系、Au-Cu-In系, Ag-Cu-Zn-Sn系、Ag-Cu-Zn-Cd系、Ag-Cu-In-Sn系焊料，银焊料熔点在600-900℃之间，用于铜、铁、钛、镍及其合金的钎焊。
金焊料是在金中加入Cu,Ag,Zn,Pd,Ni,Ge,Sn,Si,Ln等元素，形成Au-Cu系, Au-Ni系, Au-Ag-Cu系、Au-Pd系、Au-Ge系、Au-Si系、Au-In系、Au-Sn系的焊料。其中Au-Si ( Ge、Sn)钎料熔点在450℃以下，称为低温焊料，主要用于半导体器件钎焊，Au-Cu系Au-Ni系焊料熔点在900℃以上，钎焊性能优异，对多种金属都有良好钎焊性，广泛用于电子、飞机、真空器件封接。Au-Pd系焊料熔点大于1000℃，是高温焊料 [1]。
钯焊料指钯中加入Ag,Cu,Co,Ni,Mn等元素，成了Pd-Ag系、Pd-Ag-Cu系,Pd-Ni系、Pd-Ag-Mn系、Pd-Ag-Co系焊料，其中Pd-Ag,Pd-Co,Pd-Ni焊料熔点在1000℃以上属高温焊料，钯焊料钎焊性能好，特别适用于电子工业，航空工业中钎焊Ni,Mo,Co难熔金属及其合金。
