压力容器焊缝无损探伤检验鉴定方法

压力容器焊缝无损探伤检验鉴定方法

压力容器的封头进行无损检测。由于封头要应用到压力容器上，所以还需要参考压力容器的国标GB150系列来制定检测方案。他们的诉求就是要求根据材料和制造工艺选择Zui合适的无损检测方法，并且一定要参考压力容器结构，考虑无损检测实现的可能性。由于要在设计文件上标准无损检测方法，所以必须明确无损检测方法、比例、质量要求及其合格级别之间的关系，提出合格级别和验收准则。

三、标准分析

1.压力容器标准分析

国标GB150系列对压力容器的规定的：先拼板后成型凸形封头上的所有拼接接头，应进行无损检测（图样规定的RT或UT），其质量要求和合格级别符合图样规定。这里只是对凸形封头的要求，而不包括锥形封头；并且虽然没有指明无损检测时间是在成型前还是成型后，但要求封头Zui终应合格。

2.封头标准分析

GB/T25198中规定先拼板后成型的凸形封头，成型后其拼板焊接接头应按JB/T4730进行符合图样规定方法的RT或UT及合格级别。这里明确的也是凸形封头，并且要求在成型后进行无损检测。主要考虑凸形封头成型过程中发生较大的弯曲变形，容易产生裂纹等缺陷。封头冲压成型时，主要是弯曲和拉伸变形；而封头旋压成型时，主要是弯曲和挤压变形。所不同的是旋压封头直边变形Zui大/厚度减薄量Zui大，过渡转角区次之，球面区Zui小。

锥形封头的A、B类接头应按相应标准的规定进行或局部符合图样规定方法的RT或UT及合格级别。当局部无损检测时，过渡段转角部位必须全部检测。虽然没有给出“相应标准”，但还是考虑了锥形封头成型不同于凸形封头，其无损检测要求理应特殊考虑。一般锥形封头以卷筒方式成型，并辅以冲压或旋压折边。当小端直径较小时，才以压制成型。

总结来讲很多企业倾向于拼板检测合格后成型，成型后再辅以变形大的部位复查；而GB150及GB/T25198标准则倾向于成型后检测。

四、方案建议

考虑到该公司对检测方案的诉求是安全、经济、合理，所以我们的建议是：封头无损检测方案应根据封头的加工成型方法来确。定

（1）采用冲压或旋压的凸形封头，其拼板的焊接接头宜在成型前进行符合图样规定的RT或UT合格，成型后再对圆弧过渡区到直边段的焊接接头进行复测合格。

（2）采用冷冲压或冷旋压的凸形封头，其拼板的焊接接头除按要求检测和复测合格外，尚应对封头圆弧过渡区到直边段的内外表面进行MT或PT-I合格。

（3）采用卷制成型的锥形封头，其拼板焊接接头及两段锥壳组焊的B类接头可按图样的圆筒无损检测要求提出。只对冲压或旋压折边的及以压制成型的锥形封头，才有必要提出图样规定RT或UT合格要求

五、无损检测方法的选择方案

1.先拼板后成形的封头、以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板，成形后其拼接焊接接头应采用设计文件或订货技术文件规定的方法，按NB/T47013.2、NB/T47013.3、NB/T47013.10进行射线检测、超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)、或衍射时差法超声检测，其检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件规定。

2.锥形封头以及分瓣成形后组焊的封头的A、B类焊接接头，成形后应按相应标准或设计文件、订货技术文件的规定，按NB/T47013.2、NB/T47013.3、NB/T47013.10进行或局部射线检测、超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)、或衍射时差法超声检测，其检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件规定。当采用局部无损检测时，焊缝交叉部位以及平底形、锥形封头的过渡段转角部位应全部检测，其检测长度可计入局部检测长度之内。

3.封头拼接焊接接头也可按NB/T47013.11进行X射线数字成像检测，检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件规定。

4.凡符合下列条件之一的钢制封头，成形后应采用设计文件或订货技术文件规定的方法，按NB/T47013.4、NB/T47013.5进行磁粉或渗透检测，检测结果Ⅰ级为合格：

a）封头堆焊表面；

b）复合钢板制封头覆材侧的拼接焊接接头；

c）标准抗拉强度下限值大于540MPa的低合金钢材及Cr-Mo钢板制封头经火焰切割的坡口表、卡具、拉筋等临时固定连接焊缝拆除后的焊痕表面以及该封头的缺陷修磨或焊补处的表面；

d）标准抗拉强度下限值大于540MPa的低合金钢材及Cr-Mo钢板制封头，其拼接焊接接头的内、外表面；

e)材料厚度大于20mm的奥氏体型不锈钢、奥氏体—铁素体型不锈钢封头拼接焊接接头；

f)先拼板后成形凸形封头上的所有拼接焊接接头。

5.凡符合下列条件之一的有色金属制封头，成形后应按NB/T47013.5对其焊接接头表面进行渗透检测，检测结果Ⅰ级为合格：

a）拼接焊接接头的内、外表面；

b）焊补处的表面；

c）卡具、拉筋等临时固定连接焊缝拆除后的焊痕表面。