电子元件工业交变湿热试验失效原因分析

 失效定位在不破坏样品或者部分破坏样品的情况下，定位出失效问题的物理位置。。
 
       检测范围

       通常使用的分析方法包括X-ray, Thermal, CSAM, EMMI, OBIRCH, TDR等。

       EMMI——侦测各种组件缺陷所产生的漏电等，闸极氧化层缺陷（Gate oxide defects）、静电放电破坏（ESD Failure）、在电路验证中产生闩锁效应（Latch Up）及漏电（Leakage）接面漏电（Junction Leakage）、顺向偏压（Forward Bias）及在饱和区域操作的晶体管，均可由EMMI定位。

       OBIRCH——微光显微、激光失效定位、热成像显微仪、原子力探针等。
 气体腐蚀检测试验用于确定产品在大气环境下工作、储存的适应性，特别是对于产品中的接触件与连接件，模拟大气中存在的NO2、SO2、CO2、H2S、Cl2等各种腐蚀性气体对产品腐蚀破坏程度。
 
       测试对象
 
       零部件、

、金属材料、电工，电子等产品，特别是接触件与连接件。
 
       测试标准
 
       GB/T 2423.51-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验
 
       GB/T 2423.20-2014 环境试验 第2部分：试验方法 试验Kd：接触点和连接件的硫化氢试验
 
       GB/T 2423.19-2013 环境试验 第2部分：试验方法 试验Kc：接触点和连接件的二氧化硫试验

       ISO 21207-2004 人工大气中的腐蚀试验
 
       IEC 60068-2-60-1995 环境试验 第2-60部分:试验 试验Ke:流动混合气体腐蚀试验
 
       ISO 16750-4-2006 电气和电子装备的环境条件和试验-气候环境
 
       EIA-364-65A-1997 电连器进行混合气体腐蚀试验
 
       ASTM B845-97（2008） 混合流动气体腐蚀测试
 
       GB/T 5170.11-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 腐蚀气体试验设备