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半导体滤波材料介电常数及介电损耗分析

发布:2024-03-13 15:31,更新:2024-05-14 07:00


半导体滤波材料介电常数及介电损耗分析


围绕新材料产业专利导航,发布重点分析成果,梳理新材料核心技术分支的发展态势和专利布局现状,揭示产业竞争格局,凝练技术创新方向,防范风险,支持产业创新发展。


5G新材料全球发明专利报告

为什么要重视5G新材料?

5G是数字经济时代的战略性基础设施,是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,加快推动5G建设工作,是推动社会经济发展、增强国家创新能力的重要手段。但在5G产业化方面,我国还有一些关键核心技术亟待突破,部分关键元器件、零部件、原材料依赖进口。这是我国5G产业高质量发展面临的关键挑战,也是实现5G新材料产业自主创新必须面对的重要课题。


5G新材料有什么特别之处?

1、5G的传输速度更快,要求传播介质材料的介电常数和介电损耗更小

2、5G的电磁波覆盖能力较差,要求材料的电磁屏蔽能力更强

3、5G的传输信号强度较差,要求传播材料的电磁屏蔽能力更强

4、5G元器件的厚度薄、密封性要好,对材料的导热性和散热性要求更高


1、全球发展态势:横空出世后稳步发展

伴随着5G技术的不断革新,5G新材料相关的专利申请也备受行业关注。2010年以前,5G新材料的专利申请处于非常缓慢的低增长阶段,在2010年之后,专利申请量陡升,并于2015年达到顶峰。



2、全球哪些材料领域技术竞争更激烈

全球竞争激烈的技术领域:半导体和PCB材料

全球竞争较小的技术领域:手机金属中框和基站天线材料

3、主要国家材料技术的优势分布

中国在9个技术分支:专利数量均具有lingxian优势

美国相对lingxian的技术分支:基站天线、滤波器、导热散热材料、手机天线以及手机后盖

日本相对lingxian的技术分支:PCB、半导体

韩国相对lingxian的技术分支:电磁屏蔽材料

4、各区域专利质量怎么样?

中国大陆专利量Zui高,授权率较高,但失效率Zui高,说明我国创新主体注重技术保护,但技术实力需进一步提升。

美国授权率Zui高,失效率较低,专利质量Zui高。

日本和韩国的情况基本相似,授权率在35%-38%,专利失效率在20%左右,专利质量相对高。


5、全球创新主体 竞争实力一览

paimingqian二十的主体主要为国外企业,尤其是来自日本、韩国以及美国的企业。

国内虽然总量第一,但总体上无企业专利布局数量lingxian,原因之一在于国内企业国外布局少。

中科院专利数量国内lingxian,桂林理工的陶瓷介质材料技术优势明显。


6、我国市场竞争环境及创新主体排名

我国企业在市场竞争中面临国外企业的技术阻力较大,中国申请中有高达41%的专利来源于国外申请人,本土企业在技术创新与市场开拓方面遭遇巨大的挑战。

我国paimingqian20的申请主体,有15家来源于国外,国内5G新材料企业的市场影响力和专利控制力有待进一步提升。从细分角度,guoneishichang主要竞争压力来源于日本企业,如住友、日东电工和三菱等,其次是韩国和美国的企业,如三星、LG和英特尔。

 

国内创新主体的优势体现在:欧加控股(手机壳体材料)、华为(主要关注手机中框、后盖材料尤其是铝合金材料,以及导热散热材料尤其是散热树脂材料)、广新控股(主要关注耐热树脂材料)以及部分科研院校(关注研发半导体材料和石墨烯的中科院;聚焦研发微波介质陶瓷的桂林理工大学、天津大学和电子科技大学)

7、国内各省市创新排行榜 

广东省引领了我国5G新材料的发展,其次是江苏省,排名位的其他省/直辖市/自治区差异不大。

8、细分材料领域 各国孰强孰弱

在5G材料领域,无论是基站天线、PCB、滤波器、半导体滤波材料介电常数及介电损耗分析、导热散热、电磁屏蔽,还是手机天线材料,日本的专利储备仅次于第一位的中国。

我国5G新材料产业正在向半导体等高端新材料方向转型升级。


我国在5G新材料各分支均有专利布局,发明专利数量全球第一,但龙头企业的综合竞争实力欠弱,部分高端材料市场被国外企业占据。

我国创新主体可重点关注日本、美国和韩国等企业在华专利布局。

重点发展领域:半导体和PCB材料




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