半导体表面镀银层检验方案

1. 湿电子化学品

       指主体成分纯度大于 99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂，是重要的电子材料，海怀检测可以通过ICP-MS、MS、IC、对湿电子化学品的纯度及杂质做出准确测定。 常用设备：ICP-MS、MS、IC。

       2. 溅射靶材

       溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业，海怀检测可以通过GD-MS、IC等手段对靶材进行纯度及杂质做出准确测定。 常用设备：GD-MS、IC。

       3. 晶圆

       指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料主要是是硅，可以通过VPD-ICP-MS、MS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备：VPD-ICP-MS、MS、ICP-MS、IC。材料表征是关于材料的化学组成、内部组织结构、微观形貌、晶体缺陷与材料性能等的先进分析方法与测试技术及其相关理论基础的实验科学，了解、获知材料的成分、组织结构、性能、 材料试验评价技术在新材料研究开发体系中的作用及它们之间的关系。常见的表征手段包含显微结构表征、元素含量测试、光谱分析、热分析以及色谱质谱分析等。

       实验室配备了数十台业内先进的主流电镜，支持半导体、金属、高分子、电池等领域的材料分析。尤其针对半导体材料分析要求严苛、知识密度高等特点，具备独特优势。实验室由多位专业技术人员领衔，不仅具有丰富的案例经验，而且有深厚的半导体知识背景，擅长先进芯片样品的截面和平面分析，包含形貌观察、尺寸量测、元素分析及晶体学结构解析，能有效助力客户快速发现问题，改善生产工艺及产品设计。